Иркутск
Пайка и вы пайка BGA микросхем
Объявление № 1404 от 01 Марта Пожаловаться
| Имя: | |
| Контактные данные закрыты, объявление устарело, либо еще не подтверждено | |
| Описание: | Специально разработана паста «SolderPlus » для восстановления шариковых выводов микросхем BGA (реболинг) сотовых телефонов с использованием трафаретов. Выпускается в шприцах по 10мл. (35мг.). Обладает высокой скоростью нанесения и улучшенной смачиваемостью. |